- 회사명주식회사 유니칩스
- 설립일2015년 9월 15일
- 사업영역반도체 Assembly (Prototype PKG & Mass Production)
소개
The Best Partner in Semiconductor Assembly
반도체 (ASIC & SoC) 제품의 검증을 위한 샘플 (Prototype) PKG 제작과 양산 (Mass Production) PKG 제작을 지원하는 반도체 Assembly Total Solution 회사 입니다.
고객의 제품 개발 시점부터 Package Bonding 검토, BGA Substrate Design, Pad Open Size, Pad Location 등의 Package 제작에 대한 항목의 확인 작업을 진행 합니다.
상기의 과정을 통해서 Wafer 제작이 완료된 후 Package 제작 과정에서 발생할 수 있는 여러 문제들을 미리 방지하여 고객 제품의 Package 제작에 문제가 발생하지 않도록 진행하고 있습니다.
제품의 양산 수량, 품질 요구 수준, 가격 등에 있어서 고객의 다양한 요구에 가장 적합한 Package Solution 을 제공 합니다.
기업 개요
Mission
UNICHIPS Service, you would be satisfied.
You can get more benefit for the business.
- The first mission is to provide high quality assembly services.
- The second mission is to enable our customers introduce their new products to market in the fastest time.
- The third mission is to provide our customers with the quick-turn prototyping service as the lowest cost.
연혁
2024.03.
FCCSP 361 (20x20mm)
2024.01.
FBGA 289 (15x15mm)
2023.09.
FBGA 324 (15x15mm)
2023.03.
FCCSP 77 (10x10mm)
2022.10.
QFN88 (10x10mm)
2021.02.
WLCSP, Solder Bump, Cu Pillar Bump
2016.05.
SOP, SSOP, SOT & etc.
2016.03.
MQFP, TQFP, LQFP & etc. (LQFP 208 , ELQFP 256)
2016.02.
Prototype QFN PKG (QFN16~QFN68)
2015.09.
회사 설립
