The Best Partner in Semiconductor Assembly
Prototype PKG
Mass Production
Mass Production
반도체 (ASIC & SoC) 제품의 검증을 위한 샘플 (Prototype) PKG 제작과 양산 (Mass Production) PKG 제작을 지원하는 반도체 Assembly Total Solution 회사입니다.
The Best Partner in Semiconductor Assembly
반도체 (ASIC & SoC) 제품의 검증을 위한 샘플 (Prototype) PKG 제작과 양산 (Mass Production) PKG 제작을 지원하는 반도체 Assembly Total Solution 회사 입니다.
고객의 제품 개발 시점부터 Package Bonding 검토, BGA Substrate Design, Pad Open Size, Pad Location 등의 Package 제작에 대한 항목의 확인 작업을 진행 합니다.
상기의 과정을 통해서 Wafer 제작이 완료된 후 Package 제작 과정에서 발생할 수 있는 여러 문제들을 미리 방지하여 고객 제품의 Package 제작에 문제가 발생하지 않도록 진행하고 있습니다.
제품의 양산 수량, 품질 요구 수준, 가격 등에 있어서 고객의 다양한 요구에 가장 적합한 Package Solution 을 제공 합니다.
Our Business
고객의 반도체 샘플 (Prototype)과 양산 제품에 대한 최고의 PKG 솔루션을 제공합니다.
Prototype
Assembly
- 개발 제품의 Prototype Assembly Consulting
- 다양한 PKG Type Solution (WLCSP, Wafer Bump (Solder, Cu Pillar), Flip Chip BGA, FBGA, QFP, QFN & etc.)
- Own Prototype Assembly Solution (FCBGA, FBGA, QFN)
Mass
Production
- 가장 적합한 Mass Production Solution Consulting
- Quality, Price, Delivery time 등을 고려한 고객 맞춤형 solution 제공
- 경쟁력 있는 PKG Type Solution 제공 (Korean Factory, Taiwan Factory, Chinese Factory & etc.)
COB
(Chip on Board)
- COB Process Consulting
- Wire Bonding
- Flip Chip Die Attach
- High Power Microscope picture
Wafer (Die)
Post-Processing
- Wafer Back Grinding
- Wafer Dicing (Sawing)
- MPW Wafer Dicing
- Die Back Grinding
- Sub-die Dicing
Package
고객의 제품에 가장 적합한 다양한 Package Solution 을 제공합니다.
COB (Chip on Board)
- COB Process Consulting
- Die Attach
- Wire Bonding
- Molding
- Flip Chip Die Attach
Open Cavity PKG
- QFN 8 (3x3) ~ QFN 100 (12x12)
- LQFP 64 (10x10)
- SOIC 8, 14, 16, 20, 14, 28
- SSOP 16
SOP, SSOP, SOT
- 150mil, 208mil, 300mil
- SOP, ESOP, SSOP, ESSOP
- TSSOP, ETSSOP
- SOT23-3L, 5L, 6L
QFN, DFN
- DFN, QFN
- DFN Lead Count : 2, 6, 8, 10, 12
- QFN Lead Count : 8, 16, 20, 24, 28, 32, 40, 44, 48, 56, 64, 68, 76, 88, 100 and etc.
LQFP, TQFP
- LQFP Lead Count : 32, 48, 64, 80, 100, 128, 144, 176, 208, 256
- TQFP Lead Count : 32, 48, 64, 80, 100, 128, 144, 176
- Exposed Pad Type PKG Available
PBGA
- Plastic Ball Grid Array
- Body Size : 17mm ~ 40mm
- Ball Counts : up to 1521
CABGA, FBGA
- ChipArray Package
- LFBGA, TFBGA, VFBGA, LGA
- Body Size : 1.5mm ~ 27mm
- Ball Counts : 4 ~ 700 ball
- Stacked BGA, SiP BGA
FCBGA, FCCSP
- Flip Chip BGA Package
- FCBGA, FCCSP, FCLGA
- Solder Bump, Cu Pillar
- Ball Count : 100, 256 ~ 664, 2025 and etc.
WLCSP, Flip Chip,
Bump
- Solder Bump
- Cu Pillar
- Au Stud Bump
- 8 inch, 12 inch wafer
Wafer (Die)
Post-Processing
- Wafer Back Grinding
- Wafer Dicing (Sawing)
- MPW Wafer Dicing
- Die Back Grinding
- Sub-die Dicing
